微焦X射线透视装置系列

  1. VEZ 10kV 中置式金属铠装开关柜TOSMICRON-SH6000系列(高级型号)
    可进行高倍率透视检查的高级检查
    可薄层CT摄影
    适合范围:电子装置、极小芯片元件、封装基板等
  2. GFC 35kV、40.5kV SF6气体绝缘开关柜TOSMICRON-S5000 系列 (标准倾斜型号)
    可进行倾斜透视检查的标准倾斜型号
    适合范围:电子装置、封装基板等
  3. VK 10kV 真空断路器TOSMICRON-S4000 系列 (标准型号)
    垂直照射的标准型号
  4. VKP 10kV 固封式真空断路器TOSMICRON-CH4000 系列 (简约倾斜型号)
    最适合封装基板透视检查的简约倾斜型号
    适合范围: 电子设备、封装基板等
  5. GR GR型综合继电保护装置TOSMICRON-C3000 系列 (简约型号)
    面向现场的作业型号
    适合范围:小型电气、铝零件等
 

TOSMICRON-SH6000 系列 (高级型号)

• 特征
1. 高放大率 X射线几何学倍率最大1200倍
2. 搭载SYNCHRO-TRACKING 检查着眼点不会逃离、能所有角度进行检查(60度倾斜、360度旋转)
3. 优越的操作性 可用鼠标进行全部操作。通过高精度样品台的组合、可瞬时决定位置
4. 多样的软件 积分处理和对比度强调等的丰富的图像处理。导航图制作、节距传送、检查条件重现等多种功能
5. 薄层CT 任意位置都可倾斜观察、CT摄影
6. 设备加热单元(选项) 可对BGA等的焊锡熔融状态进行实时观察。可保存视频动画

• 适合范围
IC封装内部检查 : 芯片的润湿性、封装空洞、Bonding线
封装完成的印刷基板 : 焊锡相关检查(BGA、CSP、芯片元件)
陶瓷、塑料、金属元件 : 可检查空洞、裂缝、异物混入等

• 图像例
GR GR型综合继电保护装置 GR GR型综合继电保护装置 GR GR型综合继电保护装置
BGA放大图像 断面图像 3D图像

• 规格
主要规格
型号 TOSMICRON-SH6160IN
X射线发生装置 160kV  200μA
焦点尺寸 1μm
X射线检测器 X射线I.I.
X射线几何学倍率 1200倍
样品台尺寸 300mm×300mm
外形尺寸 1300mm(W)×1650mm(D)×1945mm(H)
质量 约2200kg

东芝(中国)有限公司苏州分公司

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